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> 波峰焊,回流焊,无铅波峰焊,无铅回流焊__专业东晨兴电焊切割设备
[Updated: 2013/09/05] |
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回流焊温度曲线的建立:温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的
温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元
件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免
由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
预热段:该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，
但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和
元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
保温段:保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的
是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足
够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充
分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整
个电路板的温度达到平衡。
回流段:在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至
峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐
为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和
熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再
流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。
冷却段:这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用
尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形
和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产
生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合
力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可
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